Das neue GORE^® PolyVent XS: 30 % kleiner für mehr Designfreiheit und leichteren Einbau in kompakte, dünnwandige Elektronikgehäuse für den Außenbereich

Das neue PolyVent XS erfüllt die Anforderungen für kompakte Gehäuse moderner Beleuchtungen, intelligenter Sicherheits- und Telekommunikationssysteme und vieler anderer Elektronikkomponenten.

Dank seiner niedrigen Profilhöhe und des kompakten Designs eignet sich das GORE^® PolyVent XS optimal für kleinere, dünnwandigere Gehäuse, bei denen jeder Millimeter Innen- und Außenbauraum zählt und es auf Materialkosten ankommt.

Das PolyVent XS fügt sich optisch nahtlos in das Gehäuse ein.
Es ist in jeglicher Hinsicht um 30 % kleiner als die Standard- und High-Airflow-Varianten zum Einschnappen von Gore.

• Der kleinere Durchmesser mit nur 14,4 mm ermöglicht eine unkomplizierte Installation in kleinen Gehäusen mit begrenztem Bauraum nach außen.
• Die geringe Installationshöhe nach außen mit nur 3,75 mm sorgt für eine ansprechendere Optik, einen unkomplizierten Einbau selbst auf engstem Raum und eine geringere Angriffsfläche für mechanische Einflüsse oder Dampfstrahlreinigung.
• Die kürzeren Schnapphaken mit nur 1,45 mm Länge benötigen nur wenig Platz im Inneren des Gehäuses, wodurch sich die Komponenten flexibler anordnen lassen. Zudem wird die Wärme besser nach außen abgeleitet.

Das PolyVent XS schützt dauerhaft und verlässlich.
Dank der hochmodernen Werkstoffe von Gore können selbst raueste Bedingungen Ihrer Außenelektronik nichts anhaben.

• Gehäuse und Deckel des Belüftungselements sind aus hydrolysestabilisiertem PBT GF30, das sowohl mechanischer Belastung als auch hoher Luftfeuchtigkeit und Temperatur trotzt.
• Die ölabweisende GORE™ Membran schützt verlässlich gegen das Eindringen von Wasser, Flüssigkeiten mit geringer Oberflächenspannung wie Reinigungsmitteln oder von Staubpartikeln.
• Der O-Ring aus Silikon hält aggressiven Flüssigkeiten wie Reinigungsmitteln sowie hohen Temperaturen von bis zu 140 °C langfristig stand. Gute Wärmebeständigkeit ist vor allem in kleinen Gehäusen unabdingbar, wo Leiterplatten hohe Temperaturen direkt an die Gehäusewand abgeben.